奥特斯AT&S品牌简介
更新时间：2022-12-10 04:09:58
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始于1987年奥地利，2001年进入中国，高端印制电路板和半导体封装载板制造商，其高密度微孔印制电路板闻名业界
奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。集团拥有约10,000名员工。
奥特斯集团于2001年进入中国，在上海设立独资企业奥特斯（中国）有限公司。得益于正确的抉择和飞速发展的市场，奥特斯上海工厂投产仅6月后便实现了赢利，随后集团前后4次增资打造适于HDI高端印制电路板生产的技术和产能。截止目前总投资已超过7亿美元。短短十年间，奥特斯在中国实现了高速成长，2011年7月，上海工厂产能已完成全部扩充。
2011年3月1日，集团决定在重庆两江新区投资建造新的工厂，为奥特斯在中国发展开辟了新的道路。2013年，集团宣布正式进军半导体封装载板市场，携手领先的半导体生产商合作开发半导体封装载板。2015年4月，为保持在高端市场获得长期持续的盈利，奥特斯集团董事会正式决定向重庆增资扩建。截止2017年中期，计划增资额将达4.8亿欧元，进一步挖掘市场契机，生产系统级封装印制电路板（substrate-like PCBs）。
企业名称：奥特斯(中国)有限公司
企业地址：上海市市辖区闵行区金都路5000号
统一社会信用代码：913100006074300906
企业类型：有限责任公司（港澳台法人独资）
经营范围：研发、设计、生产高密度印刷电路板、集成电路封装组件、集成电路封装和测试产品、集成电路埋嵌组件、集成电路一体化模块、系统级封装产品及其它高密度微积体电子组件（其中包括：高密度互联机线路板／超微孔线路板、高效能线路板、多层线路板、超薄线路板、柔韧线路板、半导体封装组件，芯片埋嵌组件、集成电路一体化模块、有机芯片载体（S／C平台）、高密度双层线路板、高效能内层零件嵌入线路板，软硬结合线路板，其它高密度微积体电子组件），销售自产产品并提供相关售后服务（包括技术咨询、技术支持、维修及维护）；从事上述产品、上述产品零部件以及上述产品的原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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