红光股份品牌简介

更新时间：2023-01-29 07:19:26

无锡红光微电子股份有限公司，是一家新三板上市的省级高新技术企业，注册资金为7095万元。公司成立于2001年12月，座落在无锡市国家高新技术产业园，占地面积38.2亩。

公司目前的封装形式有：MEMS、DFN、QFN、SOP8、ESOP8、HZIP25、HSIP14等几十种产品，并广泛应用于手机、电脑、智能电视、可穿戴设备、白色家电等领域。公司专注于半导体的封装和测试，已初具规模，并具备了一定的生产工艺和技术水平。

公司发展真正进入了快车道。投资公司及各种优质基金的加入，对公司发展起到了推波助澜的作用，以及对公司财务起到了一定的优化作用。公司对中高层管理人员的股权激励政策，极大地加强了内部的凝聚力，提升了大家的积极性和创造性。接下来我们将充分发挥资本市场的作用，巩固并加强公司在行业中的地位。

企业信息

企业名称：无锡红光微电子股份有限公司

企业地址：江苏省无锡市新吴区新洲路科技产业园93号B区-1地块2

统一社会信用代码：91320200733302524K

企业类型：股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）

经营范围：集成电路产品的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；半导体分立器件、集成电路、模具的制造；电子工业专用设备的制造；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

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