永红品牌简介
更新时间:2022-12-01 03:23:13
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成立于2003年,国内颇具知名度的集成电路封装测试企业,其功率器件产品以高品质畅销国内外市场,产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC等多个系列
公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
近几年来,公司不断加强封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托国家企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,已形成布局全球的销售格局,为公司的发展提供了有力的市场保障,降低了市场风险。
多年来,公司在不断扩大产业规模,迅速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续的发展。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队;公司法人治理结构完善,各项管理制度齐全;多年的大生产实践,公司已形成了一套大生产管理体系。
公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。
公司在加快自身发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的知名品牌。
企业名称:天水华天电子集团股份有限公司
企业地址:甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号
统一社会信用代码:916205007396098183
企业类型:股份有限公司
经营范围:许可项目:房地产开发经营。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)***一般项目:集成电路制造;以自有资金从事投资活动;融资咨询服务;企业管理;企业管理咨询;物业管理;非居住房地产租赁;住房租赁;供冷服务;热力生产和供应;居民日常生活服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)***
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