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臻鼎品牌简介

更新时间:2022-12-10 04:15:12

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成立于2006年,集设计、研发、制造、销售提供各类印刷电路板产品的一站式、多方位解决方案的事业服务公司,广泛应用到多个终端产品

品牌简介

臻鼎科技控股股份有限公司成立于2006年,主要提供各类印刷电路板产品(软性电路板丶类载板丶高密度连接板丶硬质电路板丶IC载板丶软硬结合板丶覆晶薄膜丶模组)设计、研发、制造、销售等一站式、多方位解决方案的事业服务公司。

配合5G、AI、物联网、车联网等应用不断推陈出新,积极发展包含:软性电路板(FPC)、类载板(SLP)、高密度连接板(HDI)、硬质印刷电路板(RPCB)、IC载板(ICS)、软硬结合板(RigidFlex)、覆晶薄膜(COF)、模组产品(Module)及半导体相关的先进技术产品,广泛应用于智慧型手机、网路设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记型电脑、伺服器、基地台、智慧家电、汽车及医疗设备等终端产品上。

企业信息

企业名称:臻鼎科技控股股份有限公司

企业地址:台湾

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