【硬件·电脑】三星由于半导体行业出现急剧降温 利用率仅为70% 3nm工艺也无法挽救局势
更新时间:2023-02-17 19:14:09
2023年,全球半导体行业可谓状况恶劣,更加雪上加霜的是,台积电最近发布的财报表明上半年预期值不容乐观。三星作为紧随其后的第二大晶圆代工厂,也受此冲击,预计晶圆产能利用率将跌至70%甚至更低。
来自韩国媒体的报道,多家韩国晶圆代工厂面临着订单下滑、产能利用率不足的问题,包括三星、DB HiTek、Key Foundry、SK Hynix IC、Magner Chip等,其中三星的工艺比较先进,12英寸居多,利用率平均70%左右。
后面几家厂商代工的8英寸晶圆居多,利用率也是下滑最多的,DB HiTek还有60-70%利用率,更惨的一些甚至50%的利用率都没有了。
对半导体制造来说,产能利用率不仅关系着订单多少,更严重影响了成本,光是折旧费就是一大笔费用,产线闲置太浪费了。
但是现在的需求下,三星这样的第二大晶圆代工企业都面临困境,该公司去年6月就宣布全球首发量产3nm工艺,比台积电早了半年,然而最先进工艺在手也没能救命,现在需求还稳定的反而是汽车电子等成熟工艺产品。