【硬件·手机】《高通骁龙8 Gen 3》前瞻资讯:仍用4nm工艺 全新1+5+2架构
更新时间:2023-03-22 12:38:22
本篇将为大家带来《高通骁龙8 Gen 3》前瞻资讯内容,由于大核及超大核架构及数量提升,骁龙8G3的性能提升会比上代更明显,增幅在35%左右,GK5单核跑分接近2000分,依然是安卓天花板。感兴趣的小伙伴们一起来看看吧,希望能够帮助到大家。
台积电去年底量产了3nm工艺,不过第一代3nm工艺N3成本实在太高,产能也少,所以只有财大气粗的苹果才会首发使用,其他厂商要到明年的第二代N3E工艺才会使用3nm工艺。
高通今年的新旗舰骁龙8 Gen3(简称骁龙8G3,国内正式名称应该是三代骁龙8)也抢不到3nm产能,所以高通还会继续用台积电4nm,不过后者也有多个版本,这次可能会用上性能更好的N4P,效能提升6%。
同时骁龙8G3的架构也会大改,当前的骁龙8G2是1+4+3架构,超大核用的是Cortex-X3核心,骁龙8G3会升级Cortex-X4超大核,大核是5个Cortex-A720,小核是2个Cortex-A520。
由于大核及超大核架构及数量提升,骁龙8G3的性能提升会比上代更明显,增幅在35%左右,GK5单核跑分接近2000分,依然是安卓天花板。
至于此前传闻的骁龙8G3频率可达3.72GHz,考虑到当前的工艺水平,基本没可能,依然是在3.2GHz左右。
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