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ESWIN品牌简介

更新时间:2023-02-04 14:38:32

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北京奕斯伟科技集团有限公司(简称“ESWIN”),是一家半导体领域产品和服务提供商,核心事业涵盖芯片与方案、硅材料、好封测三大领域。

芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景,为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。

硅材料事业主要包括12英寸全球好制程硅单晶抛光片和外延片。好封测事业主要包括芯片后端封测、COF卷带、面板级集成封测三类业务。

奕斯伟集团拥有全球半导体领域经验丰富的技术研发和经营管理团队,总部位于北京,在北京、海宁、合肥、成都、西安、英国南安普顿、韩国首尔等地设有研发中心,在西安、成都、合肥、苏州等地拥有制造基地,在香港、广州、深圳、南京、上海、中国台湾、美国硅谷、韩国首尔等地设有营销据点。

企业信息

企业名称:北京奕斯伟科技集团有限公司

企业地址:北京市市辖区朝阳区科创十街18号院10号楼6层

统一社会信用代码:91110302MA0048YP1U

企业类型:其他有限责任公司

经营范围:技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;承办展览展示活动;产品设计;经济信息咨询;销售电子元器件、金属材料;货物进出口、技术进出口、代理进出口;设备租赁;企业管理咨询。(市场主体依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)

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