恒坤HENGKUN品牌简介
更新时间：2023-01-23 15:18:21
更新时间：2023-01-23 15:18:21
厦门恒坤新材料科技股份有限公司成立于1996年，于2015年在新三板挂牌，公司专注于集成电路先端材料的研发、生产和销售，经过多年事业布局，公司已成为国内外出色的芯片企业供应商。
公司产品广泛应用于移动互联终端、智能可穿戴设备、车载工控系统等产业。目前恒坤主要布局半导体、新能源汽车等领域的先端材料技术引进、市场应用和本土化生产，已经从手机产业转型到半导体材料。
恒坤足迹遍布全国，分别在苏州、深圳、香港、上海、大连、武汉、日本及韩国设有工厂、分公司和办事处。
目前，恒坤集团旗下半导体公司规划有研发中心、半导体前驱体工厂、光刻胶工厂以及研磨液工厂。恒坤半导体团队主要来自英特尔，台积电，中芯国际，平均工作经验15年，团队国际化掌握多门语言。其中，前驱体工厂主要生产TEOS及其他前驱体，光刻胶工厂规划生产光刻胶及感光材料，研磨液工厂规划生产研磨液及其他大宗化学品。恒坤拥有自主的光刻胶技术，并与韩国知名半导体材料企业合作，引进前驱体技术在国内实现本土化生产。
企业名称：厦门恒坤新材料科技股份有限公司
企业地址：福建省厦门市海沧区东孚镇山边路389号
统一社会信用代码：91350200769253672B
企业类型：股份有限公司（非上市、自然人投资或控股）
经营范围：新材料技术推广服务；集成电路制造；工程和技术研究和试验发展；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）；其他化工产品批发（不含危险化学品和监控化学品）；其他机械设备及电子产品批发；自有房地产经营活动；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。
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