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和美精艺品牌简介

更新时间:2023-01-22 00:13:04

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深圳和美精艺半导体科技股份有限公司,位于深圳市龙岗区坪地街道。公司成立于2007年,注册资金1.1亿元,是一家集研发、生产、贸易IC封装基板于一体的国家高新技术企业,公司在深圳、江门、香港均设有子公司。

公司主要公司主要产品以IC封装基板为主,如CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC(陶瓷封装基板)、指纹识别卡、闪存系列产品等,目前已经研发成功高密度互连积6-8层板(HDI),自主拥有独立的PCB工业园和独立的环保处理系统。公司从2008年至今,连续被认定为国家高新技术企业,公司是中国电子电路行业协会会员单位、中国半导体行业协会会员单位,是深圳市线路板行业协会会员单位。

公司以严谨务实的企业管理风格、训练有素的管理团队、现代化的专业设备、稳定成熟的生产工艺等以保证各类产品的品质及准期交付的优势, 旨在更好更快的给客户提供服务,赢得客户的一致好评。

企业信息

企业名称:深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

企业地址:广东省深圳市龙岗区深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼

统一社会信用代码:91440300664173879N

企业类型:其他股份有限公司(非上市)

经营范围:一般经营项目是:超薄精密线路板的研发、生产(不含电镀、线路板蚀刻,不含列入国家《产业结构调整指导目录》限制及淘汰类的项目);超薄精密线路板的销售(不含限制项目及专营、专控、专卖商品);国内贸易(不含专营、专控、专卖商品);货物及技术进出口(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营);设备租赁。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:

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