金誉半导体品牌简介
更新时间：2023-01-19 05:46:56
更新时间：2023-01-19 05:46:56
深圳市金誉半导体股份有限公司，成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家高新技术企业，主要从事集成电路及其应用解决方案的研发设计、集成电路的封装、测试和销售，面向全球提供半导体产品&服务。
包括DFN/QFN/PDFN//TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT/等多个集成电路封测产品系列，拥有电源管理IC、MOSFET、单片机和功率器件等千余种产品，应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED照明、智能电表、工控设备等领域。
企业名称：深圳市金誉半导体股份有限公司
企业地址：广东省深圳市龙华区大浪街道华昌路315号金誉工业园
统一社会信用代码：9144030057476080X6
企业类型：其他股份有限公司（非上市）
经营范围：一般经营项目是：集成电路、MCU单片机、IC芯片及相关产品设计、研究开发，半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的研发、设计与销售；电子产品方案设计、半导体设备及材料优化改良的研发，国内贸易，货物及技术进出口。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外），许可经营项目是：半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路、光电子、LED、电子零器件及其他相关产品的生产。
声明：本站不做任何形式的品牌排行，收录“金誉半导体的品牌简介”仅为文案人写文案时所需参考。“深圳市金誉半导体股份有限公司”的企业信息可能因企业资料变更未及时更新造成与实际登记有差别，请以相关部门核准登记的为准。查询该企业最新详情+